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IBM und Micron setzen erstmals 3D-Chip-Fertigungsverfahren ein

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am 02.12.11in Technik via it-business.de

Micron Technology Inc. beginnt in Zusammenarbeit mit IBM die Produktion eines 3D-Speichers in CMOS-Fertigungstechnologie mit Through-Silicon-Vias (TSV). Laut IBM ist es der erste kommerzielle Einsatz der Speichertechnik. Die Geschwindigkeit des „Hybrid-Memory-Cube“ (HMC) von Micron soll erheblic

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